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Feedback

Feedback

  • H(s) : feed-forward gain
  • G(s) : Loop gain
  • Y(s)X(s)=H(s)1+G(s)H(s)\frac{Y(s)}{X(s)}=\frac{H(s)}{1+G(s)H(s)}
  • feedback으로 인해 Gain은 감소하지만 안정
  • 제한된 bandwith의 조절 가능
    • loop gain β\beta가 있을 때
    • gain은 1+βA(s)1+\beta A(s)만큼 감소
    • 대역폭은 1+βA(s)1+\beta A(s)만큼 증가
      • 대역폭 증가시 시정수 감소
      • 부족한 대역폭 = 긴 시정수 = 비정상 증폭

Stability, Frequency Comprehensation

  • 피드백 단점 : 불안정 위험 (특히 2-stage Opamp)
  • op-amp 회로의 주파수 응답
    • 가장 작은 pole : bandwidth 주파수
    • Gain Bandwidth : Gain 크기가 0이 되는 지점
  • Barkhausen's Criteria
    • βAv(jw)=1|\beta A_v(jw)|=1, βAv(jw)=180°\angle\beta A_v(jw)=-180\degree를 만족하는 주파수에서 회로가 발진
    • 진폭, 위상 Bode plot에서 Gain이 0인 주파수를 wkw_k, 위상이 180°-180\degree인 주파수를 w180w_{180}으로 정의
    • wk, w180w_k,\ w_{180}일 때의 gain 차이를 GM(Gain Margin)
    • wk, w180w_k,\ w_{180}일 때의 위상차를 PM(Phase Margin)
    • wk<w180w_k<w_{180}일 때 회로가 stable
  • loop gain β\beta의 감소
    • Gain 감소
    • 안정성 증가
  • Pole-splitting
    • feedback 회로에서 stable 상태를 유지하면서 PM = 60일 때가 최적의 상태
    • 2단 opamp의 경우 2단째에 C로 피드백을 형성하여 1, 2번째 pole 사이 간격을 넓힐 수 있음 (pole-splitting)
      • PM은 확보되지만 bandwidth는 나빠짐
  • RHP zero
    • 패드백 커패시터 CCC_C, 부하 커패시터 CLC_L, 내부 커패시터 CAC_A
    • 1CC<<1CA+1CL\frac{1}{C_C}<<\frac{1}{C_A}+\frac{1}{C_L}의 조건 만족시 s-plane 우반면에 zero 형성(RHP zero)
    • gain은 감소하고, 위상은 더 감소하는 worst case
    • feedback에 R(LHP zero)을 추가하여 RHP zero 보상
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Basic Operational Amplifier

Basic Operational Amplifier

  • 유한한 gain : 40 ~ 100 dB
  • (+) / (-) 단 입력의 차이에 비례하여 선형적으로 동작하는 전압 범위 존재
  • 입력 양단을 short시 존재하는 offset 전압 존재 : 5 ~ 10mV
  • CMRR(Common-Mode Rejection Ratio)
    • Differential Gain AD=Vout/Vin_diffA_D= V_{out}/V_{in\_diff}
    • Common Gain AC=Vout/Vin_commonA_C=V_{out}/V_{in\_common}
    • CMRR=20log(AD/AC)CMRR=20log(A_D/A_C)
  • Frequency Response : 차단주파수 wc=110Mhzw_c=1\sim10Mhz
  • Slew Rate
    • 입력이 크게 변할 때 출력의 변화 rate
    • 동작 범위를 순간 벗어났다가 다시 돌아오는 시간
    • 120 V/μs1\sim20\ V/\mu s
  • Output Resistor : 버퍼 존재시 0.15kΩ0.1\sim5k\Omega / 버퍼 없을 시 1MΩ\sim1M\Omega
  • Flicker noise
    • noisy한 트랜지스터에서 발생 ( MOS에 특히 유효 )
    • 1050μV(RMS)@MOS10\sim50\mu V(RMS)@MOS
    • 35μV(RMS)@BJT3\sim5\mu V(RMS)@BJT
  • Dynamic Range : Opamp의 최대 입력 range
  • PSRR(Power Supply Rejection Ratio)
    • opamp 소자의 공급 전압이 출력전압에 미치는 영향
    • PSRR=20log(Aout/Apow)PSRR=20log(A_{out}/A_{pow}) : 통상 60 ~ 80dB
  • DC power dissipation : 소자 공급전압에 대한 전력손실

Folded Cascode

  • Common Source(위) - Common Gate(아래) 사이 노드를 접은 형태
    • 입력 NMOS > PMOS 쌍으로 변경
  • 장점 : Voltage Swing 증가
  • 단점 :
    • 출력저항 감소 > Gain 감소, 전류소모 증가
    • 분기점 증가 = 캐패시턴스 증가 > 응답속도 감소

2단 Op-amp

  • high gain과 high swing은 서로 trade-off
  • 고이득 + 고스윙 opamp를 조합하여 trade-off관계 보완
  • 공급전압이 제한되어 있는 상황에서 큰 gain이 요구되는 경우 효과적
  • 단점 :
    • feedback 구성 시 불안정 위험
    • 대부분 주파수 보상 필요, 보상시 opamp 대비 보상을 위한 C소자 크기가 비대

  • 고이득 증폭기 모델
    • PMOS + NMOS로 Cascoding시 각각 전류원 + 전류원에 병렬인 저항으로 연결된 것과 같은 상태
    • 각 MOS 전류가 달라지면 그로 인한 전류차가 MOS 저항으로 흘러 출력전압이 불안정 ---ㅌㅎ `

Common Mode FeedBack(CMFB)

  • 고이득 증폭기의 단점 완화
  • 불안정에 의한 전압 차이를 보상
  • CMFB 동작
    • Common Mode 전압 감지
      • 출력단 사이에 저항을 연결
        • Gain 감소를 방지하기 위해 출력저항보다 충분히 큰 저항 선정
      • Source Follower를 버퍼 역할로 하여 감지
        • DC level shift로 인해 저항 부담 경감
        • 단점 : Source Follower 회로 동작 조건으로 인해 출력 headroom이 손해를 봄
    • 감지한 출력전압을 지정한 VREFV_{REF}와 비교
      • 비교회로는 보통 5TR opamp(최대한 단순화) 이용
      • 비교기 gain이 과도하면 발진 위험
    • 오차 전압을 반환

Slew Rate

  • opamp : 차동 전압(small-signal)에 기반한 출력
  • 전압차이가 매우 커질 경우
    • 전압이 증가한 쪽은 급격한 전압 변화
    • 반대편은 C소자 특성에 의해 전압 변화가 상대적으로 느림
    • 전압이 증가한 쪽에 거의 모든 전류 할당
    • 반대편 트랜지스터는 사실상 OFF된 상태, C소자가 충전
    • 이 때 전압의 변화(기울기) 를 slew-rate라고 정의
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Pole
  • Cascode : gain의 증폭
  • Frequency Responce : 속도(응답특성) 확인

Pole

  • RC회로의 pole
    • gain AV=1/RCs+1/RCA_V=\frac{1/RC}{s+1/RC}
      • 주파수의 함수로 표현 : AV(f)=11+jwRCA_V(f)=\frac{1}{1+jwRC}
      • 차단주파수 fC=1/2πRCf_C=1/2\pi RC
        • AV(f)=11+jf/fCA_V(f)=\frac{1}{1+jf/f_C}
  • Multiple Poles( non-interacting poles )
    • 커패시터 영향이 서로 분리되어있는 경우
    • 커패시터 개수만큼의 Pole 형성
    • Vx=R1R2sR1R2C1+R1+R2(VinR1+VoutR2)V_x = \frac{R_1 R_2}{sR_1 R_2 C_1 + R_1 + R_2}\left(\frac{V_{in}}{R_1}+\frac{V_{out}}{R_2}\right)
    • Vout=VxsR2C2+1V_{out} = \frac{V_x}{sR_2 C_2 + 1}

      출처 : electronics.stackexchange


Miller Effect

  • Gain을 갖는 두 노드 사이에 임피던스 Z가 있을 때,
    임피던스 중간을 나누어 Ground된 두 등가회로로 해석 가능

  • ZX=Z1AvZ_X=\frac{Z}{1-A_v} ( Av:XY사이의GainA_v : X-Y 사이의 Gain )

  • ZY=Z1Av1Z_Y=\frac{Z}{1-A_v^{-1}}

  • ex) op-amp & Capacitor

    • 커패시터 임피던스를 분리
    • C1=CF(1Av)C_1=C_F(1-A_v)
      • 입력단에서 보는 C값은 opamp에 연결한 CFC_F보다 증폭되어 보이는 효과
      • AV=11+sRCA_V=\frac{1}{1+sRC}에서 C의 증가로 인해 pole값 감소
    • C2=CF(1Av1)CFC_2=C_F(1-A_v^{-1})\simeq C_F

MOS amplifier

  • Common Gate의 Pole 형성
    • Drain, Source단에 형성된 커패시터가 각각 Pole을 형성
    • 두 pole 중 작은 값이 소자의 속도 결정
  • Common Source의 pole 형성
    • 입력~출력 사이에도 커패시턴스 CGDC_{GD} 형성
    • Miller's Effect를 이용하여 CGDC_{GD}를 분리하여 해석
      • 입력측에서는 CGDin=(1+gmRD)CGDC_{GDin}=(1+g_mR_D)C_{GD}
      • 출력측에서 CGDoutCGDC_{GDout}\simeq C_{GD}
  • Current Mirror
    • sigle-end Current Mirror에서 전류를 만드는 쪽은 커패시턴스가 증가하는 효과에 의해 차단주파수가 낮아질 수 있음(Mirror Pole)

Frequency Response

  • RC 회로의 Pole p=1/RCp=1/RC
    • 응답함수 H(w)=11+jw/wCH(w)=\frac{1}{1+jw/w_C}
      (Phasor)=11+(w/wC)2tan1wwC=\frac{1}{\sqrt{1+(w/w_C)^2}}\angle-tan^{-1}\frac{w}{w_C}
  • pole값이 s-plane의 좌반면에 있을때 시스템이 stable
    • Bode plot 작성시 Pole 주파수 wcw_c에서 θ=45°\theta=45\degree
    • pole당 위상이 90°-90\degree shift
    • gain은 decade(10배)당 -20dB
  • RC회로의 zero z=0z=0
    • zero당 90°90\degree shift
    • gain은 decade당 +20dB
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Single Stage MOS Amplifier

Single Stage MOS Amplifier

  • Common Source, Common Gate

  • saturation 영역에서 Voltage Dependent Current Source(VDCS) :
    VGSV_{GS}의 증가에 따라 Drain 전류 증가

  • VGSV_{GS}가 문턱 전압 VTHV_{TH} 이상이 되면 전류 IDI_DVDSV_{DS}에 거의 무관하게 동작

  • Common Source

    • Vout=VDDIDRDV_{out}=V_{DD}-I_DR_D
      ΔVD=ΔIDRR=gmΔVinRD\Delta V_D=-\Delta I_DR_R=-g_m\Delta V_{in}R_D (VGSV_{GS}의 함수)
    • Voltage Gain AV=gmRDA_V=-g_mR_D
  • Common Gate

    • Source가 입력, Drain이 출력
    • 입력 증가 > VGSV_{GS} 감소 > IDI_D 감소
    • 위 회로에서 Vin=VGSV{in}=-V_{GS}, ΔIout=gmΔVin\Delta I_{out}=-g_m\Delta V_{in}
      • ΔVout=ΔIoutRD=gmRDVin\Delta V_{out}=-\Delta I_{out}R_D=g_mR_DV_{in}
      • AV=gmRDA_V=g_mR_D
  • Early effect

    • Ideal Current Source로써의 MOS는 전압 입력에 완전히 독립적
    • 실제 동작은 Saturation 상태에서도 전압에 비례하여 약간씩 전류가 증가
      • 이는 Norton 등가회로로 해석했을때 전류원에 병렬한 저항이 추가된 것으로 해석 가능
      • 실제 MOS회로에서는 Drain-Source 사이에 내부저항 ror_o가 추가된 것으로 표현

  • Source Follower

  • Gate가 입력, Source가 출력
  • Diode 특성 : 입력이 일정 값 이상일 때부터 전류 IDI_D가 통전
  • Vout=VinVGS=IDRLV_{out}=V_{in}-V_{GS}=I_DR_L
    • ΔVIN=ΔVGS+ΔIDRL\Delta V_{IN}=\Delta V_{GS}+\Delta I_DR_L, ΔVGS=ΔIDgm\Delta V_{GS}=\frac{\Delta I_D}{g_m}

    • Av=RL1/gm+RLA_v=\frac{R_L}{1/g_m+R_L}

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Basic Op-amp

Basic Op-amp

  • 단일 신호 (Single-ended signal)
    • opamp 한 쪽은 접지
    • single-end 신호에 대해서만 사용됨
  • 차동 신호 (Differential signal)
    • 회로 자체로 인해 발생하는 노이즈가 존재 (Bond-wire의 인덕턴스 등)
    • source 전원 VDDV_{DD}에 포함된 노이즈를 상쇄
    • 단일 증폭기 대비 최대 swing이 2배
    • biasing이 간편
    • linearity 우수(2n 고조파 제거 가능)

  • 잡음 감소
    • 보드, IC 등의 신호선 근처에 클록선이 지나면 신호선과 클록선 사이 C특성에 의해 노이즈 발생
    • 거리를 두는 것이 가장 좋음
    • 반대 클록선을 2개 두어 노이즈 상쇄

Differential Pair

  • Source Coupled Pair라고도 함
  • 메모리에서는 sense amplifier라고도 함 (Read의 약한 신호 증폭)
  • Sampler라고도 함(샘플링 신호 증폭)

  • opamp 구조
  • source단 전류가 일정하게 유지되면 전압이 어느정도 변동되어도 stable한 동작 가능
    • 한쪽 전압이 과하게 커지면 전압이 큰 쪽에 모든 전류 할당 (전류 독차지 현상)

Common-Mode Response

  • 양단 Gate가 같은 신호 입력
  • M1, M2가 모두 saturation 상태여야 함
    • VGS1+(VGS3VTH3)VinV_{GS1}+(V_{GS3}-V_{TH3})\leq V_{in}\leq
      [ VDD(RDISS/2)+VTH1V_{DD}-(R_DI_{SS}/2)+V_{TH1}, VDDV_{DD} 중 작은 값 ]
    • 일정 범위 내에 있으면 전압 이득은 전압에 독립적
    • 범위를 벗어나면 gain 감소
  • Differential Transconductance gmg_m : 두 전압이 같을 때(Common-Mode) 최대가 됨
  • Common-Mode Gain
    • 노이즈가 섞인 Common-Mode 신호의 경우 출력에 noise가 포함
    • AV,CM=VoutVin,CMA_{V,CM}=\frac{V_{out}}{V_{in,CM}}
    • Common Mode Gain은 다른 Gain과 달리 작을 수록 유리(이상적인 경우 0)
      • Drain 저항의 mismatch 최소화 : 설계시 저항의 크기를 크게
      • tail(source단) 저항값 증가
      • 트랜지스터 간 mismatch 최소화

Virtual Ground

  • 차동 증폭기 입력이 bias를 기준으로 대칭저긍로 변화하면 small signal에서 가상 접지로 해석 가능
  • Half-Circuit : 차동 증폭기 Source단이 접지된 상태로 해석되므로 각 회로를 나누어 해석 가능

  • 공통 모드 제거비
    • Common-Mode Rejection Ratio(CMRR)
    • CMRRSE=ADM/ACMCMRR_{SE}=|A_{DM}/A_{CM}|
    • CMRRdiff=ADM/ACMDMCMRR_{diff}=|A_{DM}/A_{CM-DM}|

능동 전류 미러 (5TR Op-amp)

  • 차동 증폭기의 single-end 출력 구성시 출력 반대편에 current mirror 구성
  • current matching은 깨지지만 single-end 출력시 발생하는 gain 손실 방지
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Analog Basic Amplifier

Analog Basic Amplifier

  • Transistor : 입력단 전압신호를 비례하는 출력단 전류신호로 변환
    • CS-Amplifier : 위상반전, 입력임피던스 큼
    • CG-Amplifier : 위상 비반전, 입력 임피던스 작음
    • Source Follower(CD-Follower) : 위상 비반전, 증폭도 < 1, buffer 역할
    • Source Degeneration
    • Cascode

Diode 구조의 CS

  • VXIX=[gm+gmb]1ro1gm\frac{V_X}{I_X}=[g_m+g_{mb}]^{-1}||r_o\simeq\frac{1}{g_m}
  • 크기 감소 > 전압강하 증가

전류원 부하가 있는 CS

  • Common Source 부하 : ror_o 저항 역할
  • Av=gmro1ro2A_v=-g_mr_{o1}|r_{o2}

Source Degeneration

  • 선형성 : 큰 입력을을 왜곡 없이 받아들일 수 있는가의 여부
    • 큰 gain이어도 왜곡 발생시 사용성 x
  • degeneration resistor RsR_s의 추가를 이용하여 RsR_s에서 보는 저항 1/gm1/g_m에 의해 전압 분배
    • AV=RD1/gm+RSA_V=\frac{R_D}{1/g_m+R_S}
    • 트랜지스터의 전압 크기는 gate-source간 전압에 의해 결정되므로, 분배된 전압에 의해 큰 신호에 의한 부담이 감소 > 선형성 증가
    • 입력 bias의 변화에 따른 gm, IDg_m,\ I_D의 급격한 변화를 안정화할 수 있음
    • gain의 감소 = bandwidth 증가 = 소자 속도 증가
    • 단점 : 인가되는 전압 감소로 인해 gain 감소

Norton's Theorem

  • 모든 회로에는 output resistance가 존재
  • 출력단을 short시킨 후 흐르는 전류를 계산하여 transconductance gmg_m 계산
  • 입력을 short시킨 후 출력단 저항을 측정하여 출력저항 계산
    • Gain Av=GmRoutA_v=-G_mR_out

Source Follower

  • Common Source 회로의 경우 출력 임피던스가 크므로 작은 부하의 구동이 어려움
    • Source Follower를 버퍼 역할로 하여 회로 구동
  • 아날로그 신호를 유지하면서 bias를 이동(level shift)

Common Gate

  • S 입력, D 출력
  • 송전선 임피던스에 의한 반사를 방지하기 위한 impedance matching에 활용

Cascode

  • Common Source에서 증폭된 전류를 Common Gate Amp인 Cascode소자로 전달
    • 전달된 전류를 Drain 저항 RDR_D로 전압으로 출력
    • 전류, 크기가 제한되어 있으므로 gmg_m 조절이 제약(특히 전류에 영향)
    • 출력 저항을 증가시켜 Gain 증폭 가능
  • 차폐 특성
    • Current Mirror에 오차 발생시 그에 비례한 오차 발생'
      • Cascode를 이용하여 전류 변화 억제 (shielding)
  • Folded Cascode
    • PMOS-NMOS Cascode 전류원을 변형
    • 기존 P-NMOS 전류원의 경우 입력 bias에 제한
    • 회로를 접은 것처럼 구성하여 전압 범위에 유연성 제공
    • 전류 사용은 늘어나는 단점
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전류원의 응용

전류원의 응용

  • 일정한 전류(bias)가 통할 때 트랜지스터가 원하는 방식대로 동작
  • 공급 전압, 공정, 온도 의존성이 낮은 회로 설계 및 다른 전류원과의 매칭 등 고려 필요

전류 미러

  • PVT조건에 대해 엄격한 기준 전류원 설계
  • Gate-Drain을 연결한 MOS를 이용하여 Current Mirror 생성
  • 큰 Channel-Length를 써야 노이즈 감소, 매칭, 출력 저항 면에서 유리
  • 전류 미러 오차 : Channel-Length Effect에 의해 ref와 copy 전류 간 오차 발생
  • Cascode 전류미러
    • Cascode : 출력 저항(Channel-Length eff.의 역수)의 증폭
    • 요구되는 전압이 매우 커짐

  • 정확도-헤드룸 trade off
    • head-room : 회로가 정상 동작(saturation+gain+current matching) 가능한 DC전압 범위
    • 간단한 회로는 큰 헤드룸, 낮은 정확도
    • Cascode는 좁은 헤드룹, 높은 정확도
  • 저전압 Cascode
    • Current Mirroring 대신 하단 Gate를 feedback
    • 모든 TR소자가 Saturation되기 위한 적절한 입력 VbV_b전압 설정 필요
      • VGS2+VGS1VTH1VbVGS1+VTH2V_{GS2}+V_{GS1}-V_{TH1}\leq V_b\leq V_{GS1}+V_{TH2}

Vref생성V_{ref} 생성

resistor network zener diode MOSFET
process variation OK not good not good
Supply Rejection poor good good
Temperature Drift OK not good not good
  • process variation : 공정 수정
  • supply rejection : AC성분 감쇠
  • temperature drift : 온도에 의한 특성 변경

supply independent biasing

  • K배 비율을 둔 current mirror 출력단에 저항을 배치하여 통전
  • bootstrap : 상호 current mirroring을 통해 전류 변화를 억제
  • Iout=2βn1Rs2(11K)2I_out=\frac{2}{\beta_n}\frac{1}{R_s^2}(1-\frac{1}{\sqrt{K}})^2 : 공급 전압에 독립적인 전류(Constant gmg_m biasing)
    • Body effect에 의해 Threshold Voltage에 오차가 발생 - PMOS를 이용하여 source-body를 연결하여 body effect의 제거 가능

  • 실 제품 설계시 안정성 있는 제품 제조가 중요 : 오동작(error)의 상당수는 상호 피드백에서 발생
    • 기준 전압이 없으므로 Gate단이 On으로 switching되는 과정에서 소자가 통전되지 못할 확률이 존재
    • diode를 이용하여 전압차를 비교하여 평형시켜주는 보조 필요
    • startup 회로
      • 적절한 초기 전압 (PMOS<NMOS)일 때 동작 x
      • NMOS 전압이 더 높아질 때 동작

Bandgap Voltage Reference(BGR)

  • 실리콘 등 물질의 고유 특성인 bandgap은 불연속적으로 형성
  • 물질 자체의 특성이므로 어느 정도 신뢰성이 있음 : Power IC 설계시 Bandgap 특성에 기반한 설계
  • BJT 전류식에 기반하므로 BJT 소자를 이용하여 BGR회로 설계
    • 온도와 VBEV_{BE}는 (-) 의 관계
    • thermal voltage VTV_T는 온도와 (+)관계
    • VBE+KVTV_{BE}+KV_T의 합으로 온도의 영향 상쇄 가능
  • Negative-Temperature Coefficient(by VBEV_{BE})
    • VBE=VTln(IC/IS)V_{BE}=V_Tln(I_C/I_S), q=kT/VTq=kT/V_T
    • VBET=VBE(4+m)VTEg/qT\frac{\partial V_{BE}}{\partial T}=\frac{V_{BE}-(4+m)V_T-E_g/q}{T}
      • VBEV_{BE}의 온도에 대한 의존도는 Bandgap에 dependent
      • VBE=750mV, T=300KV_{BE}=750mV,\ T=300K일 때 약 -1.5mV/K
      • CTAT(compliment-to-absolute-temperature)
  • Positive-TC
    • 2개의 VBEV_{BE}의 전압 차이를 이용
    • VBET=kqln(n)\frac{\partial V_{BE}}{\partial T}=\frac{k}{q}ln (n) (양의 coefficient)
    • PTAT(proportional-to-absolute-temperature)라고도 함
    • Bandgap reference는 PTAT과 CTAT의 결합이라고도 표현
  • Concepture Generation
    • 크기가 A, nA인 두 BJT 가정
    • 전압 VO1, VO2V_O1,\ V_{O2}는 Opamp의 virtual short 특성을 이용해 동일하게 설정 가능
    • VBE1=IR+VBE2=VBE2+VTln(n)V_{BE1}=IR+V_{BE2}=V_{BE2}+V_Tln(n) : CTAT+PTAT
  • Practical Generation
    • Vout=VBE2+VTln(n)(1+R2R3)V_{out}=V_{BE2}+V_Tln(n)(1+\frac{R_2}{R_3})
    • n=2n1n=2^n-1로 설정 : matching 특성을 맞추기 위해
      • BJT 크기 특성상 보통 n=15, 7정도를 많이 채택
      • n이 클수록 variation 감소

  • CMOS공정 시 npn BJT 사용 불가
    • lateral BJT(원래 BJT보다는 좋지 못한 특성)을 이용하여 설계
    • BCD(Bipolar, CMOS, DMOS) 공정 시 npn 사용 가능
  • BGR error
    • current mirror, layout의 mismatch
    • CMOS 공정의 한계
    • Opamp offset
    • npn transistor 한계
  • BGR Issue
    • Supply Dependence : 공급 전압에 대한 출력 전압의 독립성은 충분히 유지 가능
    • Startup : cross-reference 회로에 대한 startup 문제의 방지를 위해 diode 등을 이용하여 소자의 이상동작 방지
    • Curvature Correlation : 온도, 전류 등에 의해 특성곡선이 변화 - gain 등을 조정하여 보완
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아날로그 특성

아날로그 특성

  • 아날로그 신호는 매우 작은 크기의 신호 + 간섭(interfere)를 포함
  • 신호 처리(증폭기) + 간섭 제거(필터) ( + ADC )
    • 핵심 역할은 주로 op-amp가 처리

아날로그 설계의 난점

  • 디지털은 속도-전력 trade off관계를 갖는 반면, 아날로그는 속도, 전력, 이득, 정밀도, 잡음 등 고려할 점이 많아짐
  • 잡음, 누화(crosstalk), 간섭(interfere)에 매우 민감
  • 설계시 Full-Custom과정을 많이 거침 : 시뮬레이션, 모델링이 발전했음에도 실제 동작과의 차이 존재
  • IoT, 웨어러블 등 기기를 위한 Analog 회로 설계에 있어서 고성능 저전력, 디지털 회로와의 조합 등 trend 변화

아날로그 회로 설계

  • PVT : Process, Voltage, Temperature 요소에 대한 견고한 공정 필요
  • Typical - Fast - Slow 3가지를 동작 조건을 고려하여 몬테카를로 시뮬레이션을 이용한 무작위 조건 하에서 정상 동작하는지 확인 필요

CMOS (Compliment MOS)

  • 소자 크기, 제조 비용이 매우 작음
  • steady 상태의 current는 0에 가깝고, 스위칭 동작 시 전력 소모도 작은 편
  • Source-Drain 간 길이, Gate 산화막 두께가 회로에 중요한 역할

Threshold Voltage

  • Gate에 충분한 전압 (Threshold Voltage)가 인가되면 Source 전하가 Gate측 경계를 흐르다 Drain으로 이동
  • Channel이 형성, MOS가 켜진다 혹은 경계가 반전되었다고 표현
  • 문턱 전압 = work function(설계상 조절 x) + 도핑 농도의 함수
  • 최근 공정에서는 SVT(Standard Threshold), LVT(Low Threshold), HVT(High Threshold)로 나뉨
    • 대기시간이 긴 IOT 등의 경우 누설전류가 작아야 하는 requirement가 있어 HVT소자 사용

I-V Characteristics

  • VDS=VGSVTHV_{DS}=V_{GS}-V_{TH}일 때 Drain 전류가 최대
    • 이보다 작으면 Triode, 크면 Saturation
    • ID=μnCoxideWL[(VGSVTH)VDS12VDS2]I_D=\mu_nC_{oxide}\frac{W}{L}[(V_{GS}-V_{TH})V_{DS}-\frac{1}{2}V_{DS}^2]
    • IDmax=12μnCoxideWL(VGSVTH)2I_{Dmax}=\frac{1}{2}\mu_nC_{oxide}\frac{W}{L}(V_{GS}-V_{TH})^2
  • 충분히 작은 Drain 영역(VDS<<2(VGSVTHV_{DS}<<2(V_{GS}-V_{TH}))에서 MOS소자는 저항과 같이 동작
  • Saturation : VDSV_{DS}VGSVTHV_{GS}-V_{TH}를 약간 상회할 때, 채널이 pinch-off됨
    • Drain 전압이 늘 수록 채널의 depletion region이 늘어남
    • 이로 인해 pinch-off된 영역이 더 커짐 = 채널 길이는 짧아진 효과(Channel-Length Modulation)

Transconductance

  • 설계 = 사양을 만족하기 위해 parameter를 정하는 것
  • MOS 설계 parameter인 전류, 전압, size 중 size or 전류 조정이 상대적으로 쉬움
    (VTHV_{TH}는 거의 고정값, VGSV_{GS}는 bias 문제로 조정 폭 제한)
  • gm=IDVGS=2μnCoxideWLID=2IDVGSVTHg_m=\frac{\partial I_D}{\partial V_{GS}}=\sqrt{2\mu_nC_{oxide}\frac{W}{L}I_D}=\frac{2I_D}{V_{GS}-V_{TH}}
    • 고정된 size(W/L)에 대해서 IDgmI_D-g_m은 루트 관계
    • 고정된 IDI_D에 대해 VgmV-g_m은 역수 관계 형성
    • 비용 감축을 위한 size 조절 vs 사용전력 감축을 위한 IDI_D 조절

  • Body effect(Backgate Effect)
    • Source-Body(Substrate) 간 전압차에 의해 VTHV_{TH}가 증가
    • 입-출력 전압의 왜곡을 유발
  • Channel-Length Modulation
    • Drain 전압 변화에 의해 채널 길이가 짧아지는 효과가 발생하여 IDI_D가 증가
    • 채널 길이가 긴 경우 Channel-Length Modulation의 영향이 적음 : 아날로그 증폭기 설계시 공정이 미세해져도 면적 크기는 대체로 일정한 편
  • subthreshold conduction
    • 실제 MOS소자 동작은 문턱 전압 이하에서도 약한 inversion layer 형성

MOS Capacitance

  • Metal-Oxide-Semiconductor의 소자 특성에 의해 전기용량 영역이 자연스럽게 형성
  • MOS 크기가 증가(W, L 증가) 시 Gate 측의 Capacitance가 증가하는 부작용이 존재
    • gate switching시 필요한 에너지(Switch Loss), 전환 시간 증가
  • Source, Drain을 GND하고 Gate에 전압 인가시 Capacitor처럼 동작

CMOS Analog Basic

MOS의 스위치 특성

  • NMOS : high on - 저전압 통과
  • PMOS : low on - 고전압 통과
  • CMOS : high on - 신호 범위가 넓어야 하는 경우 활용
  • 입력 전압에 의해 on 상태의 저항값이 바뀌는 문제
    • 전압에 따라 Triode-saturation 상태가 바뀌기 때문에 발생
    • NMOS, PMOS를 병렬로 구성하면 입력전압에 독립적인 회로 구성 가능
      • N, PMOS의 mobility와 크기가 각각 동일할 때 입력 전압에 동일한 회로 구성 가능

Channel Charge Injection

  • MOS 회로가 On > OFF로 바뀔 때 C의 방전 특성에 의한 Channel Charge에 의해 의도하지 않은 순간적인 전압 변화 발생
  • 이상적으로는 입력전압에 비례하여 출력전압이 나와야 하지만, Channel Charge Injection에 의해 offset을 갖는 출력 발생
  • Channel Length를 줄이고, MOS 회로의 Capacitor CHC_H를 줄여 보완 가능
  • Clock feedthrough
    • MOS의 C특성에 의해 gate를 통하는 switch on/off 신호가 출력전압에 전달되는 현상
    • 소자 크기(W)를 줄이거나, CH를키워해결가능C_H를 키워 해결 가능
  • kt/C noise
    • 온도에 비례하고, 정전용량에 반비례하는 노이즈 발생
    • 아날로그 회로의 샘플링 노이즈 감소를 위해서는 회로 내 C 크기를 증가
  • Charge Injection 방지
    • 더미 회로를 하나 추가하여 Charge Injection을 방지할 수 있음
    • CMOS 사용시 NMOS는 전자 / PMOS는 정공이 변화하므로 다소 완화 가능
    • Differential Sampling : ADC 등의 경우 2개 MOS 회로로 구성된 차동 회로를 이용하여 Charge Injection을 다소 완화

Switch Capacitor Fundamental

Simulated Resistor

  • I=ΔqT=C(V1V2)T=V1V2RI=\frac{\Delta q}{T}=\frac{C(V_1-V_2)}{T}=\frac{V_1-V_2}{R}
    • 회로의 저항 R=T/CR=T/C로 정의 가능
    • Simulated Resistor의 저항과 별도 C가 결합된 회로(필터, Modulator 등)의 경우 frequency RC2RC_2의 오차가 1% 이내로 감소
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